云开

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    1. HISTORY

      发展历程(chéng)

      2024年

      ▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L010量(liàng)产(chǎn)

      ▪ 荣膺AspenCore中国(guó)IC设计成就奖之(zhī)

      “年度潜力IC设计公(gōng)司”

      ▪ 荣(róng)获(huò)华强电子网“优(yōu)秀国产品牌企业”

      ▪ 荣(róng)获2024年度硬核中国芯

      “硬核MCU芯(xīn)片奖”“卓越(yuè)成长表(biǎo)现企(qǐ)业奖(jiǎng)”

      ▪ 荣获电子发烧友“IoT最具潜力企(qǐ)业奖(jiǎng)”


      2023年

      ▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L052量产

      ▪ 射频(pín)MCU CW32W031/R031量产

      ▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

        通过AEC-Q100测试考核(hé)

      CW品牌LOGO全(quán)新升(shēng)级

      ▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片(piàn)奖”

      2022年

      ▪ 通用M0+系列CW32F003/030量(liàng)产(chǎn)

      ▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产

      ▪ 荣获2022年度硬核中国(guó)芯

      “最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”

      2021年(nián)

      首款基于Cortex-M0+内核

      自研MCU  CW32F030C8量产

      2020年

      256K/512K位EEPROM升级迭代

      实(shí)现行业(yè)最高(gāo)擦写次数500万次

      2019年

      SJ-MOSFET升级迭代

      基于(yú)2.5代(dài)深槽超结工艺

      2018年

      升级(jí)独立运营的全(quán)资子公司

      武汉(hàn)芯(xīn)源半导体有限(xiàn)公司

      专注设计开发自(zì)主(zhǔ)知识产权半导体器件(jiàn)

      2016年

      SJ-MOSFET量产

      串行EEPROM量产(chǎn)

      2015年

      半导体事业部(bù)成立

      研发销售自有(yǒu)产品

      2011年

      力源信息上市

      股(gǔ)票代(dài)码(mǎ):300184

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