云开

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    1. HISTORY

      发展历程

      2024年

      ▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量产

      ▪ 荣(róng)膺AspenCore中(zhōng)国IC设计成(chéng)就奖之

      “年度潜力IC设计公司”

      ▪ 荣获华强电子网(wǎng)“优秀(xiù)国产品(pǐn)牌企(qǐ)业”

      ▪ 荣获2024年(nián)度硬核(hé)中国芯(xīn)

      “硬核MCU芯片奖”“卓越成(chéng)长表现企业奖”

      ▪ 荣(róng)获电子发烧友“IoT最(zuì)具潜力(lì)企业奖”


      2023年

      ▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L052量(liàng)产(chǎn)

      ▪ 射(shè)频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)

      ▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

        通(tōng)过AEC-Q100测(cè)试(shì)考核

      CW品牌LOGO全新升级

      ▪ 荣获(huò)“2023年度最(zuì)佳MCU芯片(piàn)奖”

      2022年(nián)

      ▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量(liàng)产

      ▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产(chǎn)

      ▪ 荣获2022年度硬核中国芯(xīn)

      “最佳MCU芯(xīn)片奖(jiǎng)”和“卓越成长表(biǎo)现企业奖(jiǎng)”

      2021年

      首款基于Cortex-M0+内(nèi)核

      自研MCU  CW32F030C8量产

      2020年

      256K/512K位EEPROM升(shēng)级迭代

      实现行(háng)业最高擦写次数(shù)500万次

      2019年

      SJ-MOSFET升级迭代

      基于2.5代深(shēn)槽超结工艺

      2018年(nián)

      升(shēng)级独立运营的全资子公(gōng)司

      武汉云开和芯源半导(dǎo)体(tǐ)有限公司

      专注(zhù)设(shè)计开发自主知识产权半导体器件

      2016年

      SJ-MOSFET量产

      串(chuàn)行EEPROM量产

      2015年

      半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)事业部(bù)成立

      研发销售自(zì)有产品

      2011年

      力源(yuán)信息上市(shì)

      股票代码:300184

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