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    2. 邀请（qǐng）函|武汉云开和芯源半导体（tǐ）邀您参加elexcon 2023深圳（zhèn）国际电子展（zhǎn）

      发布时间：2023-09-22 发布者：武汉（hàn）云开和芯源半导体 内容来源：武汉云开和芯源半导体有限（xiàn）公司

      2023年8月23-25日（rì），elexcon 2023深圳国际电（diàn）子展将在深圳会（huì）展中心（福田）举行，这是一场（chǎng）芯（xīn）片+封（fēng）测（cè）+嵌入式系统的行业盛会，打（dǎ）造电动汽车、电（diàn）源与储能（néng）、嵌入（rù）式与（yǔ）AIoT、SiP与先进（jìn）封装等（děng）行业创新展示及20余场高峰（fēng）论坛，展示全（quán）球产业动（dòng）态及未来（lái）技（jì）术趋势。60,000㎡的（de）展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专（zhuān）业（yè）观众齐（qí）聚现（xiàn）场。

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      武（wǔ）汉云开和芯源半导体作为优秀的国产MCU厂商，拥有（yǒu）一支经验丰（fēng）富的芯（xīn）片设计团队和专业高效的市场及销售团队，为中国自主研（yán）发贡献一份力量。诚邀您莅临深圳会展中心（福田）1号馆1R52武汉（hàn）云开和芯源半导体展位参观（guān）交流！届（jiè）时，我们还（hái）有更多精美（měi）礼品等候您的到来！


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