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    2. 邀请函 | 武（wǔ）汉云开和芯源半导体邀您共赴2025年慕尼黑（hēi）上海电子展

      发布时间：2025-04-07 发（fā）布者：武汉云开和芯源半导体 内（nèi）容来源：武汉云开和芯源半导（dǎo）体（tǐ）有限（xiàn）公（gōng）司（sī）

      2025年4月，全球（qiú）电子行业的目光聚焦上海（hǎi）——作为（wéi）亚洲规模最大、影响力最广的电子（zǐ）技术盛会之一，慕尼（ní）黑（hēi）上海电子展（electronica China）再次拉开（kāi）帷幕。

      2025慕尼黑（hēi）上（shàng）海电子展（zhǎn）将于4月（yuè）15-17日在上海新国际博览（lǎn）中心W3-W5、N1-N5举办，本次展会（huì）展示面积达10万（wàn）平（píng），预计吸引8万专业观众莅（lì）临（lín）现场。

      在这（zhè）场（chǎng）汇聚全球顶（dǐng）尖科（kē）技企业（yè）的舞台上，武（wǔ）汉云开和芯源半导体有（yǒu）限（xiàn）公司（以下（xià）简（jiǎn）称“武汉云开和芯源半导（dǎo）体”）将携多（duō）款CW32单（dān）片机及产品方案惊（jīng）艳亮相，全方位展现“中国芯”在智能（néng）化时代的硬（yìng）核实力。

      在（zài）武汉云开和芯源半导体的展位（wèi）上，您可以深入了解我们（men）的产品及应（yīng）用方案，探索合（hé）作的无限可能。诚邀您莅（lì）临（lín）上海（hǎi）新国际博览中心 N5馆 822 武（wǔ）汉（hàn）云开和芯源半导体展（zhǎn）位（wèi）参观交流！


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