7月25日，由 AspenCore 主办的（de） 2024（第（dì）五届）全（quán）球 MCU 及嵌（qiàn）入式生态发展大会（huì）将（jiāng）在深（shēn）圳（zhèn）君悦酒店举行，本（běn）次大会邀（yāo）请了国（guó）际和本土（tǔ）知名MCU厂（chǎng）商的（de）技术（shù）及应用专家，为来自（zì）消费（fèi）电子、家电、工业控制、通信网络、新（xīn）能源汽车、物联网、储能（néng）等（děng）领域带（dài）来最新的（de）技术趋势和应（yīng）用解决方案。

武（wǔ）汉云开和芯源（yuán）半导体（tǐ）将在现场展示多款CW32家族产品应用方案，诚邀（yāo）您（nín）莅临A18武汉云开和芯源（yuán）半（bàn）导体展位参观交流！

届时，武汉云开和芯源（yuán）半导（dǎo）体有限公司技术（shù）总（zǒng）监张（zhāng）亚凡将于7月25日（rì）（星期（qī）四）下午14:30-15:00发表（biǎo）主题（tí）演讲《持续（xù）奋进，快速完善自（zì）有32位超低功耗（hào）MCU产（chǎn）品阵容》，针对超低功耗产品设计经验（yàn）和客（kè）户反馈，在（zài）宏观（guān）方面展示现有产品（pǐn）布局和未（wèi）来产品计（jì）划，在（zài）微观方面展示产（chǎn）品外设细节功能的（de）改（gǎi）进，让观众感（gǎn）受到我们在MCU研发设计工作（zuò）中凝聚（jù）的态（tài）度和诚意。欢迎广大电子行业（yè）用户（hù）前来聆听！