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    1. 探(tàn)索创新,共筑未来 —— 武汉(hàn)芯(xīn)源半(bàn)导(dǎo)体邀您(nín)共赴2024年慕尼黑上海电(diàn)子展

      发布时间:2024-06-25 发(fā)布者:武汉(hàn)云开和芯源半导(dǎo)体(tǐ) 内容来源:武(wǔ)汉云开和芯源半导体有限公司

      2024慕尼黑上海电子展(zhǎn)(electronica China)将于7月8-10日上(shàng)海(hǎi)新国际博览中心(xīn)举办,全面(miàn)展示(shì)从半导体到物联网技术的电子(zǐ)产品和(hé)解决方案(àn),涉(shè)及电动车、汽车电子、三(sān)代半、嵌入式系(xì)统、人工智能(néng)与算力、工业物联网、储能、智(zhì)能制造、医疗电子(zǐ)、连接器与线束、电机驱动等热(rè)门应用市场与高速(sù)发展(zhǎn)行业,推动中国电子产(chǎn)业的共同成长与繁荣(róng)。

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      在武汉云开和芯源半导体的(de)展位上,您可以深(shēn)入了解我(wǒ)们的产品及(jí)应(yīng)用方案(àn),探(tàn)索合作的无限可能。诚邀您(nín)莅临上海新(xīn)国际博(bó)览中心E4馆E4.4109武汉云开和芯源半导体展位参观交流(liú)!

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      武汉云开和芯源半导体

      期待与您相(xiàng)约

      2024慕尼黑上海电子展!

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      参(cān)加慕尼黑(hēi)上海电子展对(duì)武(wǔ)汉云开和芯源(yuán)半导体而言(yán),不仅是展示最新产品和应用的机会,更是(shì)与国内外客户、合作伙伴深(shēn)入交流的平(píng)台。公司期望通过此次展会,进(jìn)一步拓展市场,加强与(yǔ)业界的(de)合(hé)作。

      我们(men)诚(chéng)挚邀请业界同仁、合作伙伴以及媒体朋友莅临武汉云开和芯源半(bàn)导体展位,共同(tóng)见证和探讨(tǎo)半导体技(jì)术的新发展。

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